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北京航空航天大學(xué)寧波創(chuàng)新研究院關(guān)于高速電機(jī)電源驅(qū)動(dòng)芯片項(xiàng)目的外協(xié)任務(wù)公示的單一來源采購(gòu)公示

信息發(fā)布日期:2020.12.10 標(biāo)簽: 浙江省招標(biāo) 寧波市招標(biāo) 大學(xué)招標(biāo) 電機(jī)招標(biāo) 
加入日期:2020.12.10
截止日期:2020.12.17
地 區(qū):寧波市
內(nèi) 容:關(guān)于高速電機(jī)電源驅(qū)動(dòng)芯片項(xiàng)目的外協(xié)任務(wù)公示(代發(fā)) 公示號(hào):************ 我院高速電機(jī)電源驅(qū)動(dòng)芯片項(xiàng)目,項(xiàng)目負(fù)責(zé)人: 周金祥 ,項(xiàng)目編號(hào):KY*****,起止時(shí)間:****年**月**日-****年**月**日。根據(jù)項(xiàng)目實(shí)際需要,擬就高速電機(jī)電源驅(qū)動(dòng)芯片任務(wù)進(jìn)行外協(xié),現(xiàn)對(duì)
關(guān)鍵詞: 大學(xué) 電機(jī)
 
招標(biāo)公告正文

關(guān)于高速電機(jī)電源驅(qū)動(dòng)芯片項(xiàng)目的外協(xié)任務(wù)公示(代發(fā))

公示號(hào):202012100502

我院高速電機(jī)電源驅(qū)動(dòng)芯片項(xiàng)目,項(xiàng)目負(fù)責(zé)人***

1.外協(xié)任務(wù)情況

任務(wù)名稱:高速電機(jī)電源驅(qū)動(dòng)芯片

具體內(nèi)容:高速電機(jī)電源驅(qū)動(dòng)芯片項(xiàng)目是該芯片針對(duì)一類高速電機(jī)電源驅(qū)動(dòng)電路應(yīng)用開發(fā),采用高度集成化驅(qū)動(dòng)芯片,提高系統(tǒng)的集成度,降低系統(tǒng)的功耗,從而降低此類電機(jī)的多路電源驅(qū)動(dòng)的成本及體積。

金額:壹佰玖拾伍萬元整(大寫) 195萬元(小寫)

2.擬外協(xié)合作單位情況

注冊(cè)名稱:成都微光集電科技有限公司

經(jīng)營(yíng)范圍:研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售電子元器件、集成電路、計(jì)算機(jī)軟硬件并提供技術(shù)咨詢;貨物進(jìn)出口(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))。

成都微光集電科技有限公司是上海集成電路研發(fā)中心(隸屬于上海華虹)全資控股公司,成立于2011年,前身為上海集成電路研發(fā)中心成都設(shè)計(jì)中心,主要研制模擬芯片,包括ADC,運(yùn)放以及其他的功率器件,以及電機(jī)驅(qū)動(dòng)MCU等產(chǎn)品研制。2014年,股份制有限公司成立,更名為“成都微光集電科技有限公司”,主要研制CMOS傳感器芯片;2015年通過ISO9001指令體系認(rèn)證;2016年獲得國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)資質(zhì);先后發(fā)布了100萬/200萬/400萬傳感器產(chǎn)品,大量應(yīng)用于視頻監(jiān)控等領(lǐng)域。

有關(guān)聯(lián)關(guān)系的公司及個(gè)人: 無

3.選擇該外協(xié)合作單位的原因

成都微光集電科技有限公司在如下幾個(gè)領(lǐng)域具有突出優(yōu)勢(shì)。

(1)在本芯片需求的高速電機(jī)電源驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)

成都微光集電科技有限公司在高速接口芯片,高性能計(jì)算芯片,同時(shí),在電源管理,電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域也有豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),本項(xiàng)目的參研的工程師在相關(guān)領(lǐng)域有10多年的工作經(jīng)驗(yàn),長(zhǎng)期在電源管理芯片,馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片等領(lǐng)域,有多款芯片的成功流片與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋了工業(yè)設(shè)備、運(yùn)動(dòng)控制、電動(dòng)工具、消費(fèi)電子等驅(qū)動(dòng)控制領(lǐng)域。

成都微光未來的技術(shù)演進(jìn)主要在以下幾個(gè)方面:

加強(qiáng)數(shù)字IP的積累,逐步形成以處理器核心、DSP核心、高速協(xié)議處理IP等
研制計(jì)算機(jī)外圍芯片、面向行業(yè)應(yīng)用的高速計(jì)算芯片產(chǎn)品;
基于BiCOMS\BCD\SiGe\HV等多工藝和更小制程的功率芯片。
(2)一站式芯片設(shè)計(jì)服務(wù)

成都微光可為客戶提供全面靈活的芯片訂制化服務(wù),可根據(jù)客戶的需求量身定制全套設(shè)計(jì)解決方案。成都微光是一家可以提供全部技術(shù),同時(shí)也可以為系統(tǒng)公司在最短時(shí)間內(nèi)提供最佳的解決方案。成都微光以IP研發(fā)為核心,鏈接集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游各類資源,目前已與全球多家晶圓代工廠、多家封裝、測(cè)試公司,高校,研究機(jī)構(gòu)建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系,從而形成包括IP定制、芯片定制、流片和封測(cè)服務(wù)、后端設(shè)計(jì)服務(wù)以及Spec to chip或Spec to system等一站式服務(wù)。

(3)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力
成都微光模擬核心團(tuán)隊(duì)具有15年以上的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),承擔(dān)了多個(gè)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目的研制,目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是一家具有從處理器設(shè)計(jì)、高速Serdes IP設(shè)計(jì)、數(shù)字前端設(shè)計(jì)、數(shù)字后端設(shè)計(jì)、功率芯片以及運(yùn)算放大芯片等芯片和IP設(shè)計(jì)能力的公司。公司長(zhǎng)期的研發(fā)投入形成了多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)下完整的IP平臺(tái)和成熟的商業(yè)模式。

公司核心技術(shù)包括:

高精度14位片上列級(jí)ADC技術(shù),用于高速圖像處理和信號(hào)傳輸;低噪聲、低功耗設(shè)計(jì);
片上智能數(shù)字圖像矯正技術(shù);
高速接口與數(shù)據(jù)傳輸技術(shù);
智能圖像處理DSP/ISP技術(shù);
智能像素分裂和合并技術(shù);
全系列CIS 4T FSI Pixel工藝技術(shù);
同時(shí),成都微光自主研制的IP庫(kù)容量超過100+,涵蓋高速接口、數(shù)字處理器IP、混合信號(hào)、存儲(chǔ)等大量的核心IP ,工藝覆蓋14nm/28nm/40nm/55nm/90nm/130nm/180nm等,并能夠提供快速可靠的芯片定制解決方案。在高性能處理器、高速接口芯片、MCU、安全防護(hù)等領(lǐng)域,已與國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)、研究所成功合作。

行業(yè)領(lǐng)先的整合能力
成都微光是華虹集團(tuán)體系下屬的集成電路設(shè)計(jì)公司,在工藝領(lǐng)域具有良好的資源,與多個(gè)工藝廠之間建立了良好的合作關(guān)系,各大封裝廠有良好的合作關(guān)系,公司配備了數(shù)十臺(tái)先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備和儀器。

針對(duì)國(guó)內(nèi)行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇,成都微光為客戶提供一站式設(shè)計(jì)服務(wù),與伙伴合作的模擬IP以及芯片平臺(tái)、模擬平臺(tái)等核心平臺(tái)將為該公司產(chǎn)品鏈的拓展提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

區(qū)位優(yōu)勢(shì)
成都微光的總部位于成都,作為中國(guó)西部硅谷,有良好的集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),大量?jī)?yōu)質(zhì)的人才和宜居宜商的環(huán)境。同時(shí),技術(shù)、資源上依托上海華虹以及上海集成電路研發(fā)中心。

性價(jià)比優(yōu)勢(shì)
成都微光整體報(bào)價(jià)包含設(shè)計(jì)服務(wù),原理驗(yàn)證服務(wù),兩次投片費(fèi)用(含一次fullmusk),樣片測(cè)試服務(wù),批量芯片測(cè)試服務(wù),芯片微調(diào)服務(wù),聯(lián)合測(cè)試服務(wù),技術(shù)指導(dǎo)等。共需4人團(tuán)隊(duì)一年的時(shí)間提供相關(guān)服務(wù)。由于成都微光具有全面的設(shè)計(jì)平臺(tái)、供應(yīng)鏈并和各大芯片廠具有深度戰(zhàn)略合作關(guān)系,才以相對(duì)業(yè)內(nèi)其他公司較低的成本提供相關(guān)服務(wù)。因此整體報(bào)價(jià)合理,且具有很大優(yōu)勢(shì)。

公示期:2020年12月10日—2020年 12月17日。

公示期間對(duì)公示內(nèi)容有異議的,請(qǐng)以書面形式署名向研究院科研部反映情況,反映情況要實(shí)事求是,以便調(diào)查核實(shí)。聯(lián)系方式***

受理地址:***

受理電話:***

電子郵箱***









北航寧波創(chuàng)新研究院科研部

2020年 12月10日

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