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PCB板卡加工3-21詢價公告
- 信息發(fā)布日期：2023.03.21 標簽： 北京市招標
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招標編號： XJ023032100785 加入日期： 2023.03.21 招標業(yè)主： 北京軒宇空間科技有限公司 地 區(qū)： 北京市 -
招標公告正文
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PCB板卡加工3-21詢價公告
詢價方：北京軒宇空間科技有限公司
正文詳見圖片
報價網(wǎng)址：https://td.ispacechina.com/index.do
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客戶咨詢:400-633-1888 信息發(fā)布電話:13030031390 總部地址:北京市海淀區(qū)彩和坊路10號 1+1大廈2層(100190)
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